# ㈜크레셈 – C# 제어 프로그램 개발자 채용 & 회사/기술 분석

## 1. 기본 정보

|항목|내용|
|---|---|
|**회사명**|**㈜크레셈(CRESSEM)** – 반도체 패키징 검사 장비와 초음파 ACF 본딩 장비를 개발‧제조하는 커스터마이징 장비 전문회사. 회사 소개 페이지에 따르면 크레셈은 반도체용 PCB substrate, LED 패키지, 자동차 전장용 패키지, AI 및 memory 패키지 등의 제조공정에서 필요한 검사‧측정 2D & 3D 센서, AI 라이브러리, 광학 및 로봇 기술을 바탕으로 고객 요구에 맞춘 장비를 빠르게 개발하고 최적의 ROI를 제공하는 것을 목표로 한다.|
|**지원 직무**|**S/W 개발자 (제어)** – 반도체 검사장비 제어프로그램 및 MMI 프로그램 개발.|
|**지원 팀/서비스**|검사 장비 제어 소프트웨어 팀으로 보이며, 반도체 패키징 검사장비의 제어 및 사용자 인터페이스(MMI) 프로그램을 개발한다.|
|**서비스 대상 사용자**|반도체 PCB, LED 패키지, 자동차 전장, AI/메모리 패키지 제조공정에서 검사‧측정 장비를 사용하는 B2B 고객. 기술 페이지에 따르면 2D/3D 비전 기술을 통해 PCB 및 반도체 공정의 새로운 패러다임을 제시하며, 완전한 공정 통합을 목표로 한다.|

## 2. 채용공고 분석

|항목|내용|
|---|---|
|**필수 기술 스택**|**C# 및 Visual Studio**를 사용해 검사장비 제어프로그램과 MMI(Man–Machine Interface) 프로그램을 개발해야 한다는 요구사항이 명시되어 있다.|
|**우대 기술 스택**|전공 요건: 전자/로봇/제어/메카트로닉스 등 제어 관련 전공 또는 컴퓨터/정보통신/전자 등 MMI 프로그램 개발 전공을 우대. 운전 및 해외출장 가능, 인근 거주, 즉시 출근, 장기근무, 외국어 능력 등을 우대한다.|
|**담당 업무**|검사장비 **제어 소프트웨어 개발** 및 **MMI 프로그램 개발**. 반도체 패키징 검사장비에 탑재되는 소프트웨어를 설계·구현해 장비를 구동하고 사용자 인터페이스를 구축한다.|
|**요구 역량**|C# 및 Visual Studio를 활용한 프로그램 개발 능력, 공학계열 4년제 학사 이상, 관련 전공. 제어 프로그램 및 MMI 개발 경험과 시스템 제어에 대한 이해. 운전/해외출장 가능.|
|**반복 등장 키워드**|제어, 프로그램 개발, **C#**, **Visual Studio**, **MMI**, 제어 프로그램, 검사용 장비, 커스터마이징.|

## 3. 서비스/사업 분석

|항목|내용|
|---|---|
|**핵심 서비스**|반도체 패키징 공정의 검사·측정 장비와 **AI 비전 검사 솔루션**. 회사 개요에 따르면 크레셈은 PCB substrate, LED package, 자동차 전장 패키지 등 다양한 제조공정용 검사장비 분야에서 2D/3D 센서, AI 라이브러리, 광학 및 로봇 기술을 결합해 **최적화된 장비를 플랫폼 기술로 빠르게 개발**하는 커스터마이징 장비 전문회사이다. 또한 자사의 **비전 기술**은 독자적인 2D 및 3D 비전 기술을 통해 미세한 표면 결함과 복잡한 3D 구조를 분석하고 측정하며, **Inline 자동화 기술**은 검사 결과를 기반으로 자재 핸들링, **건식 세정(Dry Cleaning)**, 최종 포장까지 전 공정을 자동으로 연계한다. **AI 검사 기술**은 이중 AI 필터링(Dual‑Layer AI Filtering)과 자율 최적화 **MLOps 서버**를 통해 검사 정확도를 극대화하고 자동으로 재학습·배포한다.|
|**해결하는 문제**|검사장비 개발 시 고객사별 다양한 공정 요구에 맞춘 빠른 개발과 높은 ROI 제공. AI 검사 기술을 통해 미세 결함을 정확히 찾아 **False Call을 최소화**하고, **MLOps**를 통해 자동 재학습과 자동 배포로 공정 변화에 대응한다. **Inline 자동화 기술**로 검사 이후 후속 공정(자재 핸들링, 세정, 포장)을 자동화하여 생산 효율을 높인다. 또한 과거 하드웨어 기반 제어기로 인한 비용‧확장성 문제를 소프트웨어 제어 솔루션(WMX)로 해결해 관리 인력을 12명에서 1명으로 줄이고, 장비 면적을 1/20로 줄였다.|
|**주요 고객**|반도체 PCB substrate 제조사, LED 패키지 제조사, 자동차 전장 패키지 업체, AI · memory 패키지 제조업체 등 반도체 후공정 및 패키징 공정 기업. MOU 기사에 따르면 자율주행 로봇 업체와 협력하여 스마트 공장 분야로 사업을 확장하고 있으며, 외산 설비를 대체하는 국내 자동화 솔루션을 제공한다.|
|**최근 사업 방향**||

- **소프트웨어 기반 모션 제어 도입:** 크레셈은 하드웨어 제어기의 고비용·확장성 문제를 해결하기 위해 모벤시스의 **WMX** 소프트웨어 제어 솔루션을 도입했다. 이 솔루션은 OT 장비를 소프트웨어로 제어해 IT와 OT를 융합하고, 한 대의 PC로 다축 모션 제어를 수행해 원가 절감과 납기 단축을 달성했다.
- **AI 비전·MLOps 강화:** 2019년부터 축적한 AI 노하우를 활용해 **Dual‑Layer AI Filtering**과 **MLOps 서버**를 탑재한 검사 장비를 개발해 자율 최적화된 검사 환경을 제공한다.
- **스마트공장·로봇 협업:** 2022년 2월 유진로봇과 MOU를 체결하여 자율주행 물류로봇 `GoCart` 플랫폼 상부 모듈을 공동 개발, 검사 장비와 연동해 **스마트 공장 솔루션**을 만들고 외산 설비를 국산 로봇으로 대체하려고 한다.
- **글로벌 및 신규 사업 확장:** 회사 소개에 “국내와 세계 시장을 끊임없이 개척하여 고객들과 함께 성장하며 Packaging 분야에서 WORLD BEST, WORLD FIRST가 되겠다”고 명시. |  
    | **인상 깊은 지점** |
- 기업의 핵심 슬로건이 **“WORLD BEST, WORLD FIRST”이며 비전·전략·핵심 가치가 일관되게 제시된다.
- **고객중시·인재중시·기술중시**라는 삼각 전략과 **융합, 정열, 신뢰**라는 핵심 가치가 회사 문화와 제품 전략에 녹아 있다.
- AI 검사 기술에서 **2단계 AI 필터링**과 자율 최적화 MLOps 서버를 통해 과검(False Call)을 최소화하는 기술적 차별성이 강조된다.
- 스마트공장 사업으로 로봇 업체와 협력해 검사장비 공급을 넘어 공정 전체를 자동화하는 방향으로 확장하는 점.

## 4. 기술 분석

|항목|내용|
|---|---|
|**사용하는 기술**||

- **2D/3D 비전 센서 및 AI 라이브러리:** 자체 개발한 2D 및 3D 비전 기술을 통해 미세 결함과 복잡한 구조를 정확하게 측정함.
- **Inline 자동화 기술:** 검사 이후 자재 핸들링, Dry Cleaning, 포장까지 전 공정을 자동으로 연계하는 자동화 플랫폼.
- **AI 검사 기술:** **Dual‑Layer AI Filtering**으로 Line Scan Camera와 Detail Vision(VRS)에서 두 번 AI 필터링을 수행하여 과검을 줄이며, **MLOps 서버**로 AI 모델을 지속적으로 모니터링·학습·배포해 최적의 검사 성능을 유지한다.
- **초음파 ACF 본딩 기술:** KAIST Nano Packaging & Interconnect Lab.에서 이전받은 초음파 ACF 본딩 기술을 사업화하여 FOF/FOB/FOG assembly 등 디스플레이·스마트기기 조립에 적용한다.
- **소프트웨어 모션 제어(WMX):** 기존 보드형 하드웨어 제어기를 대체하는 소프트웨어 솔루션을 도입해 OT 장비를 소프트웨어로 제어하고 다양한 OS·통신을 지원한다.
- **C# 및 Visual Studio:** 제어 프로그램과 MMI 개발에 사용되는 프로그래밍 언어/환경. |  
    | **기술 블로그에서 확인한 문제** | 모벤시스 블로그의 사례에서 **하드웨어 기반 제어 방식** 때문에 원가 절감, 장비 제어 시스템 고도화, PLC 제품 수급 및 인력 확보의 어려움, 제어 축수 추가 시 장비 부피 증가 등의 문제를 겪었다고 밝혔다. 이를 해결하기 위해 소프트웨어 기반 **WMX** 제어 솔루션을 도입함으로써 관리 인력을 12명에서 1명으로 줄이고 장비 면적을 약 1/20로 줄였으며 원가 절감과 납기 기한 충족을 달성하였다. |  
    | **아키텍처/인프라 방향** | 회사는 **플랫폼 기술**을 바탕으로 고객 요구에 맞춘 커스터마이징 장비를 빠르게 개발하는 것을 강조한다. **Dual‑Layer AI Filtering**과 **MLOps 서버**는 클라우드 또는 온프레미스 인프라에서 실시간 데이터 모니터링·재학습·자동 배포를 지원하여 스마트 팩토리 환경을 구축한다. 또한 **Inline 자동화 기술**과 자율주행 로봇 협업으로 검사장비, 핸들링, 세정, 포장, 물류로봇을 통합하는 스마트 공장 아키텍처로 발전 중이다. |  
    | **성능/운영/보안 이슈** | AI 검사 기술에서 False Call을 줄이기 위해 Dual‑Layer AI Filtering을 적용하여 검사 정확도를 높이고, MLOps 서버에서 실시간 데이터 모니터링과 자동 재학습을 수행하여 공정 변화에 대응한다. 소프트웨어 제어 솔루션(WMX) 도입으로 장비 부피와 관리 인력을 줄여 운영 효율을 향상시키고 원가를 절감했다. 보안 관련 이슈는 공개되지 않았지만, 반도체 제조 분야이므로 장비 데이터 보호와 제조 공정 보안이 중요할 것으로 예상된다. |

## 5. 문화/인재상 분석

|항목|내용|
|---|---|
|**강조하는 가치**|회사의 슬로건은 **“WORLD BEST, WORLD FIRST”**이며, **고객중시·인재중시·기술중시**를 전략으로 삼고 있다. 핵심 가치로 **융합(Convergence)**, **정열(Passion)**, **신뢰(Trust)**를 제시하여 다양한 기술의 융합과 열정, 고객과의 신뢰를 중시한다.|
|**일하는 방식**|지속적인 연구개발을 강조하며, 국내외 시장을 적극적으로 개척해 고객과 함께 성장하고자 한다. 2022년 유진로봇과의 스마트공장 MOU, 2023년 소프트웨어 제어 솔루션 도입 사례 등에서 보듯 외부 파트너와 협력해 신기술을 적극 도입하며, 제조공정과 물류를 통합하는 **스마트 팩토리** 지향점을 갖고 있다.|
|**개발 문화**||

- **R&D 중심:** AI 비전, 2D/3D 센서, 초음파 본딩, 로봇 연동 등 다양한 기술을 연구·개발하고 있다.
- **커스터마이징 장비 개발:** 플랫폼 기술을 활용하여 고객 요구에 맞춘 장비를 빠르게 개발한다.
- **AI 및 데이터 활용:** Dual‑Layer AI Filtering, MLOps 서버를 통한 자동 재학습·배포 등 데이터 기반 개발 문화를 지향한다.
- **협업과 파트너십:** 로봇 기업, 모션 제어 솔루션 업체 등과 협업하여 새로운 기술을 도입하고 스마트공장 통합 솔루션을 확장한다.
- **복리후생과 근무환경:** 채용공고에서는 취업축하금, 명절 선물, 복지포인트 등 다양한 **보상·지원**, 자유로운 연차, 미사용 연차 수당, 팀빌딩 행사 등을 제공하는 등 직원 복지를 강조한다.